BOSCH / Grundstein für neues Halbleiterwerk in der Tübinger Straße gelegt
"Hier wird investiert, hier ist die Zukunft"
Elektronikriese lässt sich Waferwerk rund 600 Millionen Euro kosten - 800 Arbeitsplätze bis zum Jahr 2012
Der weltgrößte Automobilzulieferer Bosch hat gestern an der Tübinger Straße den Grundstein für eine neue Halbleiterfabrik gelegt. Die Investition von rund 600 Millionen Euro soll die Position des Unternehmens in der Chipfertigung, die 2009 anlaufen wird, stärken.
PETER ANDEL
REUTLINGEN Es ist die weltweit größte Baustelle der Firma Bosch. Auf dem - allein für die Waferfabrik - über 33 000 Quadratmeter großen Areal an der Tübinger Straße werden ab Mitte 2009 Acht-Zoll-Siliziumscheiben, so genannte Wafer, produziert. Geplant sind täglich bis zu einer Million Mikrochips. Diese tellergroßen Scheiben finden sich vor allem in der Automobilindustrie als Bauelemente in Steuergeräten für etliche Funktionen wie ABS, Airbags oder auch Fahrerassistenzsystemen wieder. In einem Auto der Mittel- bis Luxusklasse sind übrigens durchschnittlich zwischen100 und 200 anwendungsspezifische Mikrochips eingebaut.
Ferner sollen bis zum Jahr 2012 in dem neuen Halbleiterwerk rund 800 Arbeitsplätze entstehen. Diese werden nach den Plänen von Bosch hauptsächlich aus dem Werk des Automobilzulieferers in Rommelsbach besetzt, das, wie berichtet, mittelfristig geschlossen wird.
Gestern bei der Grundsteinlegung mit Dr. Volkmar Denner von der Bosch-Geschäftsführung, Landrat Thomas Reumann und Baubürgermeisterin Ulrike Hotz, versicherte Christoph Kübel, Vorsitzender des Bereichsvorstands Automobilelektronik bei Bosch, der Bau der Waferfabrik liege zeitlich voll im Plan. "Mit dieser hohen Investition stärken wir unser internationales Automobilelektronik-Geschäft."
Landrat Thomas Reumann sprach von einem "Tag der außerordentlichen Freude", der "historische Bedeutung" für Reutlingen habe. Baubürgermeisterin Ulrike Hotz nannte Bosch, das größte Industrieunternehmen in der Stadt, einen "Glücksfall" für Reutlingen und spielte auf die Szenerie mit den sechs Kränen an. Dem Betrachter werde verdeutlicht, "hier wird investiert, hier ist die Zukunft".
"Ein Meilenstein in der Technologieentwicklung", sagte Technischer Werkleiter Bernd Häuser. Die neue Halbleiterfertigung sei eine Beispiel für Hightech Made in Germany. Bosch finde in Reutlingen "optimale Bedingungen" vor, der Standort verfüge über eine "gute Infrastruktur und ein umfangreiches Fertigungs-Know-how". Bosch beschäftigt derzeit allein in der Entwicklung und Fertigung von Halbleitern und Sensoren etwa 3500 "hochqualifizierte Mitarbeiter", sagte Häuser.
Auch das angrenzende geplante Testzentrum werde einen wichtigen Beitrag zum Produktion leisten, denn dort sollen Wafer und Bauelemente auf ihre Funktion geprüft werden. Dabei soll nicht nur getestet werden, ob die Schaltungen einwandfrei sind, sondern auch, ob diese in ihren Einsatzgebieten dauerhaft fehlerfrei funktionieren werden. Mit dem Bau des Testzentrums wird im Oktober begonnen.
Ferner sollen bis zum Jahr 2012 in dem neuen Halbleiterwerk rund 800 Arbeitsplätze entstehen. Diese werden nach den Plänen von Bosch hauptsächlich aus dem Werk des Automobilzulieferers in Rommelsbach besetzt, das, wie berichtet, mittelfristig geschlossen wird.
Gestern bei der Grundsteinlegung mit Dr. Volkmar Denner von der Bosch-Geschäftsführung, Landrat Thomas Reumann und Baubürgermeisterin Ulrike Hotz, versicherte Christoph Kübel, Vorsitzender des Bereichsvorstands Automobilelektronik bei Bosch, der Bau der Waferfabrik liege zeitlich voll im Plan. "Mit dieser hohen Investition stärken wir unser internationales Automobilelektronik-Geschäft."
Landrat Thomas Reumann sprach von einem "Tag der außerordentlichen Freude", der "historische Bedeutung" für Reutlingen habe. Baubürgermeisterin Ulrike Hotz nannte Bosch, das größte Industrieunternehmen in der Stadt, einen "Glücksfall" für Reutlingen und spielte auf die Szenerie mit den sechs Kränen an. Dem Betrachter werde verdeutlicht, "hier wird investiert, hier ist die Zukunft".
"Ein Meilenstein in der Technologieentwicklung", sagte Technischer Werkleiter Bernd Häuser. Die neue Halbleiterfertigung sei eine Beispiel für Hightech Made in Germany. Bosch finde in Reutlingen "optimale Bedingungen" vor, der Standort verfüge über eine "gute Infrastruktur und ein umfangreiches Fertigungs-Know-how". Bosch beschäftigt derzeit allein in der Entwicklung und Fertigung von Halbleitern und Sensoren etwa 3500 "hochqualifizierte Mitarbeiter", sagte Häuser.
Auch das angrenzende geplante Testzentrum werde einen wichtigen Beitrag zum Produktion leisten, denn dort sollen Wafer und Bauelemente auf ihre Funktion geprüft werden. Dabei soll nicht nur getestet werden, ob die Schaltungen einwandfrei sind, sondern auch, ob diese in ihren Einsatzgebieten dauerhaft fehlerfrei funktionieren werden. Mit dem Bau des Testzentrums wird im Oktober begonnen.
Erscheinungsdatum: Dienstag 25.09.2007
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